IGBT module များရှိအပူစီမံခန့်ခွဲမှု - အသက်ရှည်ခြင်းနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်အတွက်ဒီဇိုင်းစဉ်းစားသည်

ပါဝါလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအရ Insulative Gate Babet Bipolar Transistors (IGBTS) သည်စက်မှုဇုန်နှင့်ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်စနစ်များမှလျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ်များ (EVs) နှင့်မြန်နှုန်းမြင့်ရထားများအထိလျှပ်စစ်ဓာတ်အားစီးဆင်းမှုစီးဆင်းမှုကိုထိန်းချုပ်သောမရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောဗို့အားနှင့်လက်ရှိဝန်များကိုကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းသည်၎င်းတို့အားခေတ်မီပါဝါစနစ်များတွင်ထိရောက်စွာကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းကိုထိထိရောက်ရောက်စေနိုင်သည်။ သို့သော်စွမ်းအင်ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းနှင့်အတူသိသိသာသာစိန်ခေါ်မှု။ IGBT module များတွင်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်၎င်းတို့၏အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်, ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်အသက်ရှည်မှုကိုသေချာစေရန်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။

ဤဆောင်းပါးသည် IGBT Modules တွင်အပူစီမံခန့်ခွဲမှု၏အရေးပါမှုကိုလေ့လာပြီးအဓိကဒီဇိုင်းဆိုင်ရာအချက်အလက်များနှင့်ခြုံငုံလုပ်ဆောင်မှုနှင့်ခြုံငုံလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုသက်ရောက်စေသည့်အဓိကဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များကိုရှာဖွေလေ့လာသည်။ ဤနေရာတွင်ဖော်ပြထားသောထိုးထွင်းသိမြင်မှုသည်ဒီဇင်ဘာများ, အင်ဂျင်နီယာများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများကထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့်အပူကိုထိန်းချုပ်နိုင်သောနည်းလမ်းများကိုအထောက်အကူပြုသည့်အချက်များကိုပိုမိုနားလည်ရန်ကူညီလိမ့်မည် igbt modules ။

IGBTS ၏အခန်းကဏ် ence ကိုနားလည်ခြင်း

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသို့မထွက်ခွာမီပါဝါစနစ်များတွင်အရေးပါသောအခန်းကဏ် ipbts ကိုအကန့်အသတ်ဖြင့်ပါ 0 င်သည်ကိုနားလည်ရန်အထောက်အကူပြုသည်။ IGBTS များသည်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပါဝါအပလီကေးရှင်းများ၌လျှပ်စစ်ဓာတ်အားနှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားကိုဖွင့်ရန်အသုံးပြုသော semiconductor devices များဖြစ်သည်။ Mosfets ၏အကောင်းဆုံးအင်္ဂါရပ်များ (သတ္တု -emnide-semiconductor field-forction transistors) နှင့် Bjts (စိတ်ကြွစိတ်ကျရောဂါ) နှင့် BJTS (စိတ်ကြွစိတ်ကျရောဂါ) နှင့်ထိရောက်သောထိန်းချုပ်မှုယန္တရားများနှင့်အတူမြင့်မားသောဗို့အားပိတ်ဆို့ခြင်းနှင့်ထိရောက်စွာနေထိုင်ခြင်းကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။

သူတို့ရဲ့အားသာချက်များရှိသော်နေသော်လည်း, IGBTS သည် လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုကိုပြောင်းသောအခါသိသာထင်ရှားသောအပူပမာဏကိုထုတ်လုပ်သည်။ ဤအပူသည်လျှပ်စစ်ခုခံမှုမှဆင်းသက်လာခြင်းနှင့်လုပ်ငန်းလည်ပတ်နေစဉ်အတွင်းပစ္စည်းအတွက်မွေးရာပါဆုံးရှုံးမှုများကိုပြောင်းလဲခြင်း။ စနစ်တကျစီမံခန့်ခွဲခြင်းမရှိသေးပါကဤအပူသည်ထိရောက်မှု, စွမ်းဆောင်ရည်ပျက်စီးခြင်းသို့မဟုတ်ပျက်ကွက်မှုများကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှု၏အရေးပါမှု

IGBT module များတွင်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်၎င်းကိုလုံခြုံစိတ်ချရသောအကန့်အသတ်အတွင်းဆက်လက်တည်ရှိစေရန် module အတွင်းရှိအပူချိန်အတွင်းရှိနည်းလမ်းများကိုရည်ညွှန်းသည်။ သင့်လျော်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်အဓိကရည်ရွယ်ချက်များစွာရှိသည်။

• ထိရောက်မှု ။ ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်ဤဆုံးရှုံးမှုများကိုလျော့နည်းစေပြီးကိရိယာ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေသည်။

• အသက်ရှည်ခြင်း - အပူချိန်မြင့်မားသောအပူချိန်များသည် Semiconductor ပစ္စည်းများနှင့်ဂဟေဆက်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီးအချိန်မတန်မီကျရှုံးမှုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ IGBT အေးမြသောအနေဖြင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် module ၏သက်တမ်းကိုကြာရှည်စေသည်။

• ယုံကြည်စိတ်ချရမှု - Igbt သည်အပူချိန်မြင့်မားသည့်အခါတွင်လုပ်ဆောင်နေသည့်အခါရှုံးနိမ့်မှုအန္တရာယ်တိုးလာသည်။ ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်အခြေအနေများတွင်ပင် module ကိုဆက်လက်လည်ပတ်နေကြောင်းသေချာစေသည်။

• စွမ်းဆောင်ရည် - Igbt စွမ်းဆောင်ရည်သည်အပူချိန်အားဖြင့်တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ အလွန်အကျွံအပူသည် switching Times ကိုတိုးမြှင့်ပေးနိုင်သည်။ အပူအဆင့်များကိုစီမံခြင်းသည်၎င်း၏အထွတ်အထိပ်အလားအလာများဖြင့်လည်ပတ်ကြောင်းသေချာစေသည်။

ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက်အဓိကဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစား

ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုမှာအပူဖြန့်ဖြူးခြင်း, အပူလွှဲပြောင်းခြင်းထိရောက်မှု, အပူလွန်ကဲခြင်းထိရောက်မှု, အပူလွန်ကဲမှုနှင့်အပူခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းအပါအ 0 င်အချက်များကိုကိုင်တွယ်ခြင်းပါဝင်သည်။ အကောင်းဆုံးသောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိန်းသိမ်းရန်အတွက်အရေးအပါဆုံးဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားအချို့ကိုလေ့လာကြည့်ရအောင် igbt module များ :

1. အပူခံနိုင်ရည်

Egbt Module များအတွင်းအပူကိုစီမံခန့်ခွဲရာတွင်အပူခုခံနိုင်မှုသည်အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အပူစီးဆင်းမှုကိုအပူပေးရန်ပစ္စည်းကိုခုခံနိုင်စွမ်းကိုရည်ညွှန်းသည်။ စွမ်းအင်ဆိုင်ရာ module များတွင်အပူခုခံနိုင်မှုကို Junction-to-abenttionance နှင့် module အတွင်းရှိ insulator-orients ကိုခုခံခြင်းနှင့်အဓိကအားဖြင့်ဆုံးဖြတ်သည်။

အပူခံနိုင်ရည်ကိုလျှော့ချရန်ဒီဇိုင်နာများသည်ပုံမှန်အားဖြင့် IGBT Module တွင်အသုံးပြုသောပစ္စည်းများ၏အပူစီးကူးလုပ်ဆောင်မှုကိုတိုးတက်စေရန်ပုံမှန်အားဖြင့်သာဖြစ်သည်။ Copcer, အလူမီနီယမ်သို့မဟုတ်ကြွေထည်များကဲ့သို့သောပိုမိုကောင်းမွန်သောအပူလွှဲပြောင်းမှုဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများနှင့်အတူပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်းအားဖြင့် Igbt မှထုတ်လုပ်သောအပူကိုအအေးခံစနစ်သို့ပိုမိုထိရောက်စွာပြောင်းရွှေ့နိုင်သည်။

2. အအေးဖြေရှင်းချက်အအေး

ယုံကြည်စိတ်ချရသောအအေးဖြေရှင်းချက်သည် IGBT module များ၏အပူချိန်ကိုလက်ခံနိုင်ဖွယ်အကန့်အသတ်အတွင်းထိန်းသိမ်းထားရန်အရေးကြီးသည်။ အအေးစနစ်များကိုတက်ကြွ။ passive အအေးမိသောဖြေရှင်းနည်းများသို့ကျယ်ပြန့်စွာခွဲခြားနိုင်သည်။

• Passive Cooling - ဤနည်းလမ်းသည်အပူနစ်မြုပ်မှုများနှင့် module မှအပူကိုပျောက်ကွယ်သွားရန်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် convection အပေါ်မူတည်သည်။ အပူစွမ်းအင်ကိုစီမံခန့်ခွဲနိုင်သည့်အနိမ့်ပါ 0 င်သည့် applications များအတွက်သင့်တော်သည်။

• တက်ကြွစွာအအေး - တက်ကြွစွာအအေးမိဖြေရှင်းနည်းများသည် module မှအပူကိုတက်ကြွစွာဖယ်ရှားရန်ပရိသတ်များ, အရည်အအေးသို့မဟုတ်အပူလဲလှယ်များကဲ့သို့သောပြင်ပကိရိယာများကိုအသုံးပြုသည်။ Power IGBT module များအတွက်မြင့်မားသောတက်ကြွသောအအေးသည် Safe Operating Limits အတွင်းရှိစက်ကိရိယာ၏အပူချိန်ကိုထိန်းသိမ်းရန်တက်ကြွစွာအအေးလိုအပ်သည်။

ခေတ်သစ် Igbt ဒီဇိုင်းများတွင်အရည်အအေးသည်လေအေးစနစ်များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်အပူပိုင်းခွဲစိတ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းကြောင့်အရည်အေးခြင်းသည်လူကြိုက်များလာသည်။ igbt module ကိုအအေးမိခြင်းဖြင့်အအေးမိခြင်းဖြင့်အအေးခံခြင်းဖြင့်အအေးခံခြင်းဖြင့်ဖြစ်စေ,

3. အပူစုပ်ဒီဇိုင်း

အပူနစ်မြုပ်မှုသည် Igbt module များစွာတွင်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ အပူစုပ်ခြင်းအားပုံမှန်အားဖြင့်အလူမီနီယမ်သို့မဟုတ်ကြေးနီကဲ့သို့သောအပူစီးဆင်းမှုမြင့်မားသောပစ္စည်းများမှပြုလုပ်သည်။ အပူစုပ်စက်၏မျက်နှာပြင်ပိုကြီးသည့်နစ်မြုပ်မှုပိုကြီးသည်။ ပိုမိုထိရောက်စွာ၎င်းသည်အပူကိုပျောက်ကွယ်သွားနိုင်သည်။

ထိရောက်သောအပူစုပ်စက်ဒီဇိုင်းတွင်အပူစုပ်ခြင်း၏ပထဝီနိုင်ငံရှိဂျီသွမေတြီသည်၎င်း၏မျက်နှာပြင် area ရိယာကိုတိုးမြှင့်ပေးရန်နှင့်အပူဖြန့်ဝေမှုကိုမြှင့်တင်ရန်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့် IGBT module များတွင်အပူလွန်ကဲသောနစ်မြုပ်မှုများသည်ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ area ရိယာကိုကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ပြုလုပ်ရန်နှင့်ပတ် 0 န်းကျင်လေကြောင်းနှင့်အဆက်အသွယ်ပြုလုပ်ရန်,

4. အပူ interface ပစ္စည်းများ (တိများ)

အပူ interface ပစ္စည်းများ (တိများ) သည် igbt chip နှင့်အပူစုပ်စက်သို့မဟုတ်အအေးခံစနစ်အကြားအသုံးပြုသည်။ ဤပစ္စည်းများသည်မျက်နှာပြင်များအကြားဏုများအကြားဏုကွက်လပ်များကိုဖြည့်ပြီး interface တွင်အပူခံနိုင်ရည်ကိုလျော့နည်းစေသည်။

Tim ရွေးချယ်မှုသည်အပူစီမံခန့်ခွဲမှု၏ထိရောက်မှုကိုသေချာစေရန်အရေးကြီးသည်။ ဘုံ Tims တွင်အပူကျစ်ခြင်း, အဆင့် - ပြောင်းလဲခြင်းပစ္စည်းများ (PCMS) နှင့်အပူကူးယူထားသော pads များပါဝင်သည်။ ဤပစ္စည်းများတစ်ခုချင်းစီတွင်၎င်း၏အားသာချက်များရှိပြီးလျှောက်လွှာ၏အပူလိုအပ်ချက်များ, လျှောက်လွှာတင်ခြင်းလွယ်ကူခြင်းနှင့်ကြာရှည်ခံမှုသည်အချိန်ကြာလာတာနဲ့အမျှကြာရှည်ခံမှုတို့အပေါ် အခြေခံ. ရွေးချယ်ထားခြင်းဖြစ်သည်။

5. module ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်ဆောက်လုပ်ရေး

IGBT Module တစ်ခု၏ထုပ်ပိုးမှုသည်၎င်း၏အပူစွမ်းဆောင်ရည်တွင်အရေးပါသောအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်သည်။ ထိရောက်သောထုပ်ပိုးမှု igbt မှထုတ်လုပ်သောအပူကိုအအေးမိစနစ်သို့ထိရောက်စွာပြောင်းရွှေ့ခြင်းဖြစ်ပြီးအပူစိတ်ဖိစီးမှုအောက်တွင်စက်ပစ္စည်းသည်တည်ငြိမ်နေဆဲဖြစ်သည်။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုအပြင်ထုပ်ပိုးခြင်းသည် igbt module ကိုအစိုဓာတ်, ခေတ်သစ် IGBT module များသည် ceramic substrates များသို့မဟုတ်တိုက်ရိုက်ကြေးနီနှောင်ကြိုး (DCB) အလွှာများကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကိုမကြာခဏပြုလုပ်လေ့ရှိသည်။

အဆင့်မြင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများ

igbt module များပြောင်းလဲသွားသောအခါ၎င်းတို့တွင်သူတို့၏ဒီဇိုင်းတွင်အသုံးပြုသောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းစနစ်များလည်းရှိသည်။ နောက်ဆုံးပေါ် IGBT module များတွင်အကောင်အထည်ဖော်နေသောပိုမိုအဆင့်မြင့်သောနည်းစနစ်အချို့မှာ -

• တိုက်ရိုက်ရေအေး - လျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ်များသို့မဟုတ်စက်မှုဇုန်မော်တာမောင်းမှုများကဲ့သို့သောအမြင့်ဆုံးလျှပ်စစ်အပလီကေးရှင်းအချို့တွင် Igbts သည်ရေဖြင့်တိုက်ရိုက်အအေးခံနေရသည်။ ရေအအေးသည်အလွန်ကောင်းမွန်သောအပူချိန်ကိုပေးသည်။

• တိုးမြှင့်သောအပူပစ္စည်းများ - ပစ္စည်းများသိပ္ပံပညာဆိုင်ရာတိုးတက်မှုအသစ်များသည်ဂရင်းနစ်အခြေစိုက်အပူချိန်များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်တိုးတက်လာသောအပူပိုင်းဒေသအသွင်ပြောင်းပစ္စည်းများကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုပစ္စည်းများဖန်တီးမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

• စမတ်အပူစောင့်ကြည့်လေ့လာခြင်း - ခေတ်သစ် Igbt module များသည် module ၏အပူချိန်ကိုအချိန်နှင့်တပြေးညီစစ်ဆေးသောအပူအာရုံခံကိရိယာများတပ်ဆင်ထားလေ့ရှိသည်။ ဤအာရုံခံကိရိယာများသည်အအေးခံစနစ်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်နှင့်ကြိုတင်ခန့်မှန်းထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက်တုံ့ပြန်ချက်များပေးသည်။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့်ဖြေရှင်းနည်းများအတွက်စိန်ခေါ်မှုများ

သိသာထင်ရှားသောစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများတွင်သိသာထင်ရှားသောတိုးတက်မှုများပြုလုပ်ထားသော်လည်းစိန်ခေါ်မှုများရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ ဘုံစိန်ခေါ်မှုများတွင်အချို့မှာ -

• မြင့်မားသောစွမ်းအင်သိပ်သည်းဆမှုများ - IGBT Module များသည်ပိုမိုကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောကြောင့်ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းအင်သိပ်သည်းဆကိုကိုင်တွယ်နိုင်သည့်အရာဖြစ်လာနိုင်သည်။ ဤသည်အအေးစနစ်များနှင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းစနစ်များအပေါ်ပိုမိုလိုအပ်ချက်များသောနေရာများ။

• အပူစက်ဘီးစီးခြင်း ။ အပူစိတ်ဖိစီးမှုကိုလျှော့ချရန်အရည်အသွေးမြင့်မားသောပစ္စည်းများနှင့်ဂရုတစိုက်ဒီဇိုင်းများကိုအသုံးပြုခြင်းအားဖြင့်ဤစာစောင်ကိုလျော့နည်းသွားနိုင်သည်။

• စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ကုန်ကျစရိတ် - အဆင့်မြင့်သောအပူစွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများသည်ထိရောက်မှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သဖြင့်၎င်းတို့သည်ကုန်ကျစရိတ်ပိုမိုမြင့်မားလာသည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည်အကောင်းဆုံးအပူစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိရန်နှင့်ဘတ်ဂျက်တွင်စနစ်ကျကုန်ကျစရိတ်ကိုထိန်းသိမ်းရန်အင်ဂျင်နီယာများကိုလက်ကျန်ငွေကိုလက်ကျန်ငွေကိုလက်ကျန်ငွေကိုချိုးဖောက်ရမည်။

ကောက်ချက်

IGBT module များရှိအပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်စွမ်းအင်သုံးလျှပ်စစ်စနစ်များ၏သက်တမ်းကိုပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်အလွန်အရေးကြီးသည့်ရှုထောင့်ဖြစ်သည်။ အဓိကဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း, အအေးခံခြင်းဆိုင်ရာဒီဇိုင်းများ, အပူစုပ်စက်ဒီဇိုင်းများ, ပစ္စည်းနှင့်အအေးခံနည်းပညာများတွင်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်များပြားလာခြင်းဖြင့်စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုဆိုင်ရာအပူရှိန်စီမံခန့်ခွဲမှု၏အနာဂတ်သည်အလားအလာကောင်းထင်သည်။

စက်မှုလုပ်ငန်းများသည်ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းအင်သိပ်သည်းမှုနှင့်ပိုမိုထိရောက်သောစနစ်များကိုဆက်လက်တောင်းဆိုသည်နှင့်အမျှ Jiangsu Donghai Semiconductor Co. , Ltd. ကဲ့သို့သောကုမ္ပဏီများသည် Igbt Solutions ကိုတီထွင်သည့်အတွက်ရှေ့တန်းမှအဓိကဖြစ်သည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရသော igbt module များကိုထုတ်လုပ်ရန်သူတို့၏ကတိကဝတ်ပြုခြင်းသည်နယ်ပယ်အတွင်းရှိတိုးတက်မှုများကိုရောင်ပြန်ဟပ်သည်။